N.Inagaki, S.Tasaka, and K.Hibi: "Improved adhesion between plasma-treated polyimide film and evaporated copper" Journal of Adhesion Science annd Technology. 8. 395-410 (1994)
N.Inagaki, S.Tasaka, and K.Hibi: "Improved adhesion between plasma-treated polyimide film and evaporated copper" Journal of Adhesion Science annd Technology. 8. 395-410 (1994)
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N.Inagaki、S.Tasaka 和 K.Hibi：“改进等离子体处理的聚酰亚胺薄膜和蒸发铜之间的粘合力”《粘合科学与技术杂志》。
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