The Novel Bonding Process Using Ag Nanoperticles -Investigation on Bonding of Various Metals-

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使用银纳米颗粒的新型键合工艺 -各种金属键合的研究 -

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Proceedings of 11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics Vol.10
影响因子：
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通讯作者：
Eiichi Ide
Eiichi Ide
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
井出英一;Eiichi Ide;Takashi Yamamoto;Eiichi Ide

文献摘要

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