東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向
東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向
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东北大学3D-IC原型制造基地GINTI的努力以及先进半导体封装多样化的趋势
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福島 誉史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Enomoto Shuki;Tagami Tomoya;Ueda Yusuke;Moriyama Yuta;Fujiwara Kentaro;Takahashi Shun;Yamashita Kenichi;福島 誉史
