非饱和含湿多孔介质传热传质的渗流模型,

非饱和含湿多孔介质传热传质的渗流模型,
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DOI:
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发表时间:
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期刊:
中国学术期刊文摘(专栏论文)9808K001
影响因子:
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通讯作者:
杨荣贵
杨荣贵
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
雷树业;杨荣贵

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