Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices: Advances in Electronic Device Packaging

Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices: Advances in Electronic Device Packaging
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电子器件的生物和纳米封装技术：电子器件封装的进展

DOI：
10.1007/978-3-642-28522-6
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发表时间：
2012
期刊：
Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices
影响因子：
--
通讯作者：
K. Wolter
K. Wolter
中科院分区：
--
文献类型：
--
作者：
G. Gerlach;K. Wolter

文献摘要

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