Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合
Cu/Sn多層薄膜の固液反応を利用した電子デバイスの電極接合
复制标题
利用Cu/Sn多层薄膜固液反应进行电子器件的电极键合
DOI：
--
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
藤本公三
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
宮崎高彰;藤本公三
