M. Kusaka, K. Seo, M. Kimura and S. Akamatsu: "Stress Evaluation of Resin Material by Acoustic Microscope"Proc. Of 7th Symposium on "Microjoing and Assembly Technology in Electronics". 185-190 (2001)
M. Kusaka, K. Seo, M. Kimura and S. Akamatsu: "Stress Evaluation of Resin Material by Acoustic Microscope"Proc. Of 7th Symposium on "Microjoing and Assembly Technology in Electronics". 185-190 (2001)
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M. Kusaka、K. Seo、M. Kimura 和 S. Akamatsu：“通过声学显微镜对树脂材料进行应力评估”Proc。
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