PTC封装结构热管理模拟研究
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DOI：
10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1203
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
何鹏
中科院分区：
文献类型：
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作者：
张墅野;杜轩宇;林铁松;何鹏
