Development of die-embedded micro sensing system for bending process
Development of die-embedded micro sensing system for bending process
复制标题
用于弯曲加工的芯片嵌入式微传感系统的开发
DOI：
--
复制
发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Jun-ichi Koyama
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ming Yang;Jun-ichi Koyama
分布式 AE 传感器的数据融合，用于检测冲压成型过程中的摩擦源
影响因子：
6.3
作者：
Ming Yang;K. Manabe;K. Hayashi;M. Miyazaki;N. Aikawa
通讯作者：
N. Aikawa
影响因子：
6.3
作者：
Ming Yang;K. Manabe;H. Nishimura
通讯作者：
Ming Yang;K. Manabe;H. Nishimura