電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填
電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による直径4μmビア完全充填
复制标题
电解镀铜中PR脉冲电流控制完全填充4μm直径过孔
DOI：
--
复制
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
文屋勝
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
林太郎;竹内実;岡本尚樹;齋藤丈靖;近藤和夫;横井昌幸;丸中正雄;土屋貴之;文屋勝
