Impact reliability ofmicro-joints soldered with Sn-Ag-Cusolder using laser process
Impact reliability ofmicro-joints soldered with Sn-Ag-Cusolder using laser process
复制标题
激光工艺锡银铜焊料焊接微接头的冲击可靠性
DOI：
--
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
H. Nishikawa
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
H. Nishikawa;N. Iwata and T. Takemoto;表面技術協会表面技術環境部会編;H. Nishikawa
