フラーレンナノ粒子を用いたCu-CMPの研究-研磨の基本特性
フラーレンナノ粒子を用いたCu-CMPの研究-研磨の基本特性
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利用富勒烯纳米粒子的Cu-CMP研究-抛光的基本特性
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
林 照剛
中科院分区：
文献类型：
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作者：
田名田祐樹;三好隆志;高谷裕浩;林 照剛
