Effects of a Cu-contained compound on the microstructures and thermoelectric properties of Zn–Sb based alloys
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DOI：
10.1016/j.cap.2008.06.012
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发表时间：
2009-05
影响因子：
2.4
通讯作者：
J. Cui;L. Mao;D. Chen;X. Qian;X. Liu;Weiyou Yang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Cui;L. Mao;D. Chen;X. Qian;X. Liu;Weiyou Yang
