3分木を用いた3次元パッキングの位相的表現
3分木を用いた3次元パッキングの位相的表現
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使用三叉树的 3D 封装拓扑表示
DOI:
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发表时间:
2023
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
大野貴哉,高橋俊彦
中科院分区:
文献类型:
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作者:
大野貴哉,高橋俊彦