Stabilization of Cu metal particles surface by the formation of copper bromide single layer utilizing the chemical reaction
Stabilization of Cu metal particles surface by the formation of copper bromide single layer utilizing the chemical reaction
复制标题
利用化学反应形成溴化铜单层来稳定铜金属颗粒表面
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Takahashi and K. Tohji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Yokoyama;H. Takahashi and K. Tohji
