The exponential decay of gluing maps for J-holomorphic map moduli space
The exponential decay of gluing maps for J-holomorphic map moduli space
复制标题
J-全纯贴图模空间粘合贴图的指数衰减
DOI：
10.1016/j.jde.2018.08.032
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发表时间：
2019
影响因子：
2.4
通讯作者：
Li Sheng
中科院分区：
文献类型：
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作者：
An-Min Li;Li Sheng
我们证明了胶合映射的导数对胶合参数的指数衰减。
We prove the exponential decay of the derivative of the gluing maps with respect to the gluing parameter.