T.Fukasawa,et al.: "Microloading Effect in Highly Selective SiO_2 contact Hole Etching Employing Inductively Coupled Plasma" Jpn.J.Appl.Phys.33. 7042-7046 (1994)
T.Fukasawa,et al.: "Microloading Effect in Highly Selective SiO_2 contact Hole Etching Employing Inductively Coupled Plasma" Jpn.J.Appl.Phys.33. 7042-7046 (1994)
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T.Fukasawa等人：“采用感应耦合等离子体的高选择性SiO_2接触孔蚀刻中的微负载效应”Jpn.J.Appl.Phys.33。
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