The effect of bonding and bakeout thermal cycles on the properties of copper alloys irradiated at 100°C
The effect of bonding and bakeout thermal cycles on the properties of copper alloys irradiated at 100°C
复制标题
键合和烘烤热循环对 100°C 辐照铜合金性能的影响
DOI：
10.1016/s0022-3115(01)00507-4
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发表时间：
1998
影响因子：
3.1
通讯作者：
M. Eldrup
中科院分区：
文献类型：
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作者：
D. Edwards;B. N. Singh;P. Toft;M. Eldrup
