電子デバイス微細接合部の超音波評価
電子デバイス微細接合部の超音波評価
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电子设备中微结的超声评估
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
(坂 真澄)
中科院分区：
文献类型：
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作者：
燈明 泰成;(坂 真澄)
