Coplanar line type thin film magnetic field sensor with flip chip bonding
Coplanar line type thin film magnetic field sensor with flip chip bonding
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采用倒装芯片接合的共面线型薄膜磁场传感器
DOI：
10.20819/msjtmsj.20tr417
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
荒井 賢一
中科院分区：
文献类型：
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作者：
工藤 春陽;植竹 宏明;小野寺 英彦;トンタット ロイ;沖田 和彦;薮上 信;早坂 淳一;荒井 賢一
