Selective Heating of Microbumps Using Microwave for Low Strain Heterogeneous Chip Stack Integration
Selective Heating of Microbumps Using Microwave for Low Strain Heterogeneous Chip Stack Integration
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使用微波选择性加热微凸块以实现低应变异质芯片堆栈集成
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Asano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
L.Qiu;T.Asano
