K. Sasagawa(M. Saka, H. Abe): "Theoretical Analysis of a Crack Problem in Electrothermal Field" Application of Fracture Mechanics in Electronic Packaing and Materials. ASME,EEP-Vo1.11. 1-6 (1995)
K. Sasagawa(M. Saka, H. Abe): "Theoretical Analysis of a Crack Problem in Electrothermal Field" Application of Fracture Mechanics in Electronic Packaing and Materials. ASME,EEP-Vo1.11. 1-6 (1995)
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K. Sasakawa（M. Saka，H. Abe）：《电热场中裂纹问题的理论分析》断裂力学在电子封装和材料中的应用。
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