THERMAL EXPANSION OF COPPER FROM 20 TO 800 K - STANDARD REFERENCE MATERIAL 736
THERMAL EXPANSION OF COPPER FROM 20 TO 800 K - STANDARD REFERENCE MATERIAL 736
复制标题
DOI：
10.1063/1.1658614
复制
发表时间：
1970-01-01
影响因子：
3.2
通讯作者：
HAHN, TA
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
HAHN, TA
