パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
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功率半导体无铅焊点的功率循环损伤行为
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
倉澤元樹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山中佑太;荘司郁夫;小林竜也;小幡佳弘;倉澤元樹
