Fracture resistance of shape memory alloys under thermomechanical loading
Fracture resistance of shape memory alloys under thermomechanical loading
复制标题
形状记忆合金在热机械载荷下的抗断裂性能
DOI：
10.1016/j.engfracmech.2021.108059
复制
发表时间：
2021
影响因子：
5.4
通讯作者：
Baxevanis, T.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Makkar, J.;Young, B.;Karaman, I.;Baxevanis, T.
报道了形状记忆合金(SMA)在热机械载荷条件下断裂抗力的实验测量结果。NiTi紧凑型拉伸试件受到等温机械加载或等压热加载；后一加载路径是使用这些合金作为致动器的典型加载路径的理想化。实验数据的单参数描述基于路径无关的轮廓积分，该轮廓积分由实验记录的载荷-载荷线-位移曲线来近似。所得结果是首次在热-机械耦合载荷作用下对SMAs断裂韧性的实验测量，表明等压热载荷下裂纹扩展对断裂韧性的提高不如等温力学载荷下相应的提高。
Experimental measurements of the fracture resistance of Shape Memory Alloys (SMAs) under thermomechanical loading conditions are reported. NiTi compact tension specimens are subjected to either isothermal mechanical or isobaric thermal loading; the latter loading path is an idealization of typical loading paths that utilize these alloys as actuators. A single-parameter description of the experimental data is employed on the basis of a path-independent contour integral, which is approximated by the load–load-line displacement curves recorded from the experiments. The obtained results represent the first experimental measurement of the fracture toughness of SMAs under coupled thermo-mechanical loading, and indicate that the fracture toughness enhancement associated with crack advance under isobaric thermal loading is less pronounced than the corresponding one under isothermal mechanical loading.
登录
查看更多内容
形状记忆合金热驱动过程中稳定的裂纹扩展
影响因子：
2.2
作者：
S. Jape;T. Baxevanis;D. Lagoudas
通讯作者：
D. Lagoudas
影响因子：
1.2
作者：
R. Horstman;Kc Lieb;B. Power;Rl Meltzer;M. Vieth;G. Clarke;J. Landes
通讯作者：
R. Horstman;Kc Lieb;B. Power;Rl Meltzer;M. Vieth;G. Clarke;J. Landes
DOI：
10.1016/0045-7825(79)90026-4
发表时间：
1978-08
影响因子：
7.2
作者：
J. Rice;R. McMeeking;D. Parks;E. Sorensen
通讯作者：
J. Rice;R. McMeeking;D. Parks;E. Sorensen
影响因子：
6
作者：
Makkar, J.;Young, B.;Karaman, I.;Baxevanis, T.
通讯作者：
Baxevanis, T.
近等原子镍钛形状记忆合金中驱动诱导的稳定裂纹扩展：实验和数值分析
影响因子：
3.6
作者：
Jape, S.;Young, B.;Haghgouyan, B.;Hayrettin, C.;Baxevanis, T.;Lagoudas, D.C.;Karaman, I.
通讯作者：
Karaman, I.