孔隙介质三维逾渗机制数值模拟研究
孔隙介质三维逾渗机制数值模拟研究
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DOI：
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发表时间：
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期刊：
影响因子：
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通讯作者：
吕兆兴
中科院分区：
文献类型：
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作者：
冯增朝;赵阳升;吕兆兴
