X-Ray Measurement of Residual Stress Distribution in Sputtered Cu Thin Films
X-Ray Measurement of Residual Stress Distribution in Sputtered Cu Thin Films
复制标题
溅射铜薄膜中残余应力分布的 X 射线测量
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Sakaue
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Akiniwa;T. Sakaue
