福澤理行, 儲涛, 山田正良: "赤外光弾性法を用いた半導体ウェハ・デバイス中の歪み分布測定"日本材料学会会誌「材料」. 特集号 半導体エレクトロニクス(印刷中). (2002)
福澤理行, 儲涛, 山田正良: "赤外光弾性法を用いた半導体ウェハ・デバイス中の歪み分布測定"日本材料学会会誌「材料」. 特集号 半導体エレクトロニクス(印刷中). (2002)
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Yoshiyuki Fukuzawa、Takeo、Masayoshi Yamada：“使用红外光弹性方法测量半导体晶片和器件中的应变分布”，日本材料学会杂志“半导体电子学特刊”（2002 年出版）。
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