考虑界面初始粘结缺陷的板式无砟轨道温度变形研究

考虑界面初始粘结缺陷的板式无砟轨道温度变形研究
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DOI:
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发表时间:
2020
期刊:
交通运输工程学报
影响因子:
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通讯作者:
彭晖
彭晖
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
粟淼;朱琦治;戴公连;彭晖

文献摘要

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