MMIC chipset for 300 GHz indoor wireless communication
MMIC chipset for 300 GHz indoor wireless communication
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用于 300 GHz 室内无线通信的 MMIC 芯片组
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
A. Leuther
中科院分区：
文献类型：
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作者：
I. Kallfass;P. Harati;I. Dan;J. Antes;F. Boes;S. Rey;T. Merkle;S. Wagner;H. Massler;A. Tessmann;A. Leuther
这一贡献提出了一个完整的芯片组，专用于高数据速率室内无线通信的载波频率为300 GHz。模拟前端由三芯片解决方案组成，即发射机、接收机和本振倍频器。有源毫米波单片集成电路采用GaAs基变质高电子迁移率晶体管技术实现。发射机MMIC实现了3.6 dBm的最大输出功率和270至314 GHz的RF频率范围。在292 ~ 314 GHz的射频频率范围内，无中频放大时，接收机MMIC的变频增益为11.4 dB。
This contribution presents a full chip set dedicated to high data rate indoor wireless communication at a carrier frequency of 300 GHz. The analog frontend consists of a three-chip solution, namely a transmitter, receiver and local oscillator frequency multiplier. The active millimeter-wave monolithic integrated circuits are realized in a GaAs-based metamorphic high electron mobility transistor technology. The transmitter MMIC achieves a maximum output power of 3.6 dBm and an RF frequency range of 270 to 314 GHz. The receiver MMIC shows 11.4 dB conversion gain without IF amplification in an RF frequency range from 292 to 314 GHz.
DOI：
10.1109/irmmw-thz.2014.6956202
发表时间：
2014-11
期刊：
2014 39th International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz waves (IRMMW-THz)
影响因子：
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作者：
F. Boes;T. Messinger;J. Antes;D. Meier;A. Tessmann;A. Inam;I. Kallfass
通讯作者：
F. Boes;T. Messinger;J. Antes;D. Meier;A. Tessmann;A. Inam;I. Kallfass