Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film
Bonding of copper to silicon chips using vapor-deposited tin film
复制标题
使用气相沉积锡膜将铜与硅芯片粘合
DOI：
--
复制
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
K. Fujimoto
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
T. Fujimoto;S. Fukumoto;T. Miyazaki;Y. Kashiba;K. Shiotani;K. Fujimoto
