Pressure Induced Tin Whisker Formation on SnCu Finish by Nanoindentation Creep
Pressure Induced Tin Whisker Formation on SnCu Finish by Nanoindentation Creep
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通过纳米压痕蠕变在 SnCu 表面上压力诱导锡晶须的形成
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
澁谷忠弘
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Shibutani;他;T. Shibutani;T. Shibutani;澁谷忠弘
