Mechanical bonding between metallic nanowires and films: an atomistic simulation
Mechanical bonding between metallic nanowires and films: an atomistic simulation
复制标题
金属纳米线和薄膜之间的机械键合：原子模拟
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
YI Cui，巨陽
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiromasa Wakao;Tsuneya Yoshida;Hiromu Araki;Tomonari Mizoguchi;and Yasuhiro Hatsugai;YI Cui，巨陽
