Akira Ishii: "Shape and height measurement of solder bumps using focus measure difference"Proc.SPIE. 5264. 241-248 (2003)
Akira Ishii: "Shape and height measurement of solder bumps using focus measure difference"Proc.SPIE. 5264. 241-248 (2003)
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Akira Ishii：“使用焦点测量差值测量焊料凸块的形状和高度”Proc.SPIE。
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