Solvent debinding mechanism for alumina injection molded compacts with water-soluble binders
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DOI：
10.1016/s0272-8842(02)00226-2
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发表时间：
2003
影响因子：
5.2
通讯作者：
Wei-Wen Yang;Kai Yang;Moo-Chin Wang;M. Hon
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Wei-Wen Yang;Kai Yang;Moo-Chin Wang;M. Hon
