Jasper弹簧圈相对于不同品牌微导管末端塑形前后最佳解脱位置的研究
Jasper弹簧圈相对于不同品牌微导管末端塑形前后最佳解脱位置的研究
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DOI:
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发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
朱国辉
中科院分区:
文献类型:
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作者:
张炘;何旭英;李辉;朱国辉