基于介电泳效应的高速抛光电极分布仿真研究与实验验证
基于介电泳效应的高速抛光电极分布仿真研究与实验验证
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DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Nguyen Duc-Nam
中科院分区：
文献类型：
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作者：
王佳焕;邓乾发;袁巨龙;王旭;吕冰海;赵萍;Nguyen Duc-Nam
为解决传统平面抛光过程中，抛光液受抛光盘和工件旋转离心力作用，抛光液分布不均抛光工件获得高平面度难；抛光盘转速低，抛光效率低的问题。方法 提出一种基于介电泳效应的平面抛光方法（DEPP）：在抛光区域增加一个非均匀电场，利用中性粒子在非均匀电场中极化，极化后的中性粒子受电场介电泳力的作用，向电极方向运动趋势，从而降低旋转离心力对抛光液的甩出作用，实现对平面工件的高速、高精度抛光。论文采用comsol软件数值模拟极化后的磨粒所受介电泳力对离心力的抑制作用，优化非均匀电场的电极宽度和上下电极宽度比得到非均匀电场电极最优分布，实际测量优化后电极中抛光液所受介电泳力的大小。最后搭建试验平台验证介电泳效应高速抛光平面工件的有效性。结果 提高抛光盘转速，抛光磨砂玻璃对比实验结果：加工1h 以后，采用介电泳效应抛光能完全去除玻璃磨砂层，工件平整度好；无介电泳效应抛光后工件，其中心部分磨砂层仍有存在，工件平整度相对较差。通过测量加工去除量，介电泳效应抛光相比无介电泳效应抛光提升去除率18% 结论 通过仿真模拟和实验验证介电泳效应高速平面抛光的有效性，相比无介电泳效应抛光，其抛光效率和抛光后工件表面平面度都有明显的提高。