Influence of High-G Mechanical Shock and Thermal Cycling on Localized Recrystallization in Sn-Ag-Cu Solder Interconnects
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DOI：
10.1007/s11664-013-2736-3
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发表时间：
2013
影响因子：
2.1
通讯作者：
Tae-Kyu Lee;C. Kim;T. Bieler
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tae-Kyu Lee;C. Kim;T. Bieler
