Kaga, Y., Yu, Q. and Shiratori, M.: "Thermal Fatigue Reliability Assessment for Solder Joints of Underfill Assembly"Proceeding of International Conference on Interpack '99. 271-275 (1999)
Kaga, Y., Yu, Q. and Shiratori, M.: "Thermal Fatigue Reliability Assessment for Solder Joints of Underfill Assembly"Proceeding of International Conference on Interpack '99. 271-275 (1999)
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Kaga, Y.、Yu, Q. 和 Shiratori, M.：“底部填充组件焊点的热疲劳可靠性评估”Interpack 99 国际会议记录。
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