放射光X線ラミノグラフィによる繰返し通電を受ける電子基板におけるダイアタッチ接合部の非破壊観察
放射光X線ラミノグラフィによる繰返し通電を受ける電子基板におけるダイアタッチ接合部の非破壊観察
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使用同步辐射 X 射线层析成像技术对反复通电的电子基板上的芯片连接点进行无损观察
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
大井純也
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M Okane;T Shitaka;M Ishida;T Chaki;T Yasui;M Fukumoto;大井純也
