フェーズフィールドクリスタル法による加圧ボンディングプロセスの シミュレーション
フェーズフィールドクリスタル法による加圧ボンディングプロセスの シミュレーション
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使用相场晶体法模拟压接过程
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
岩本知広
中科院分区：
文献类型：
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作者：
篠嶋妥;小野澤亮祐;畠山慎悟;岩本知広
