Wafer Level Package Integrated Functions
Wafer Level Package Integrated Functions
复制标题
晶圆级封装集成功能
DOI：
10.7567/ssdm.2004.f-4-1
复制
发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
E. Beyne
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
G. Carchon;E. Beyne
