Optimization of Machining Conditions of Basic-Type CMP/P-CVM Fusion Processing Using SiC Substrate
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复制标题
SiC 基板基本型 CMP/P-CVM 融合加工的加工条件优化
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kazuto Yamauchi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yasuhisa Sano;Kousuke Shiozawa;Toshiro Doi;Syuhei kurokawa;Hideo Aida;Koki Oyama;Tadakazu Miyashita;Haruo Sumizawa;Kazuto Yamauchi
