Interaction Between beta-Sn Grain Orientation and Electromigration Behavior in Flip-Chip Lead-Free Solder Bumps
Interaction Between beta-Sn Grain Orientation and Electromigration Behavior in Flip-Chip Lead-Free Solder Bumps
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倒装芯片无铅焊料凸点中 β-Sn 晶粒取向与电迁移行为之间的相互作用
DOI：
10.11900/0412.1961.2017.00426
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发表时间：
2018
影响因子：
2.3
通讯作者：
Sun Hongyu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Huang Mingliang;Sun Hongyu
