Informatics for self-assembled materials
Informatics for self-assembled materials
复制标题
自组装材料信息学
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Daniel M. Packwood
中科院分区：
文献类型：
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作者：
西村高志;富取正彦;Daniel M. Packwood
影响因子：
2.3
作者：
Packwood, Daniel M.;Hitosugi, Taro
通讯作者：
Hitosugi, Taro
影响因子：
17.1
作者：
Hayashi, Hironobu;Yamaguchi, Junichi;Yamada, Hiroko
通讯作者：
Yamada, Hiroko