RIEプロセスを用いたシリコン結晶異方性エッチング
RIEプロセスを用いたシリコン結晶異方性エッチング
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采用 RIE 工艺的硅晶体各向异性蚀刻
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
鈴木孝明
中科院分区：
文献类型：
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作者：
三嶋利幸;寺尾京平;高尾英邦;下川房男;大平文和;鈴木孝明
