Modelling the reaction behavior in reactive multilayer systems on substrates used for wafer bonding
Modelling the reaction behavior in reactive multilayer systems on substrates used for wafer bonding
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对用于晶圆键合的基板上的反应性多层系统的反应行为进行建模
DOI：
10.1063/1.4885457
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发表时间：
2014
影响因子：
3.2
通讯作者：
T. Geßner
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
R. Masser;J. Bräuer;T. Geßner
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