Comparison of surface damage under the dry and wet impact: Molecular dynamics simulation
Comparison of surface damage under the dry and wet impact: Molecular dynamics simulation
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干冲击和湿冲击下的表面损伤比较：分子动力学模拟
DOI：
10.1016/j.apsusc.2011.10.035
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发表时间：
2011-12
影响因子：
6.7
通讯作者：
Hong Lei
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Ruling Chen;Min Liang;Jianbin Luo;Hong Lei
采用分子动力学模拟方法，分析了干态和湿态下大尺寸硅团簇撞击单晶硅基片时表面损伤的差异。模拟结果表明，干冲击下硅基片的损伤比湿冲击下严重。原因之一是在湿碰撞初始阶段，水膜缓冲了入射团簇的碰撞。更重要的原因是在团簇变形阶段，水膜可能固化成连续的薄膜。因此，团簇的相当大的撞击能量将被水膜吸收，并转化为模拟系综与水膜之间的能量热耗散。
Molecular dynamic simulation was applied in analyzing the difference of surface damage during the impact of a large silica cluster on a crystal silicon substrate in dry and wet condition, respectively. The simulation results show that the damage of silicon substrate under the dry impact is more severe than that under the wet impact. A reason is that the water film buffers the impact of the incident cluster at the init stage under the wet impact. The more important reason is that the water film might be solidified into a continuous thin film at the cluster deformation stage. So, the considerable great impact energy of the cluster will be absorbed by the water film and transformed into thermal dissipation of energy between the simulation ensemble and the water film.
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DOI：
10.1016/j.nimb.2004.10.021
发表时间：
2005
影响因子：
1.3
作者：
T. Aoki;J. Matsuo
通讯作者：
T. Aoki;J. Matsuo
影响因子：
1.5
作者：
Takanobu Watanabe;H. Fujiwara;Hidekazu Noguchi;T. Hoshino;I. Ohdomari
通讯作者：
Takanobu Watanabe;H. Fujiwara;Hidekazu Noguchi;T. Hoshino;I. Ohdomari
影响因子：
3.2
作者：
P. Hopkins;M. Bauer;J. Duda;J. Smoyer;T. English;P. Norris;T. Beechem;D. Stewart
通讯作者：
P. Hopkins;M. Bauer;J. Duda;J. Smoyer;T. English;P. Norris;T. Beechem;D. Stewart
影响因子：
3.2
作者：
Ruling Chen;Jianbin Luo;D. Guo;H. Lei
通讯作者：
Ruling Chen;Jianbin Luo;D. Guo;H. Lei
影响因子：
4.5
作者：
Jung, Seung-chai;Suh, Donguk;Yoon, Woong-sup
通讯作者：
Yoon, Woong-sup