Lymphatic Tissue Bioengineering for the Treatment of Postsurgical Lymphedema.
Lymphatic Tissue Bioengineering for the Treatment of Postsurgical Lymphedema.
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DOI：
10.3390/bioengineering9040162
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发表时间：
2022-04-06
期刊：
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中科院分区：
文献类型：
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作者：
淋巴水肿的特征是由于淋巴损伤或功能障碍导致间质液体局部积聚，导致进行性和慢性组织肿胀和炎症。这是一种严重影响患者生活质量的虚弱状况，治疗选择有限。随着对淋巴水肿分子机制和病理生理学的深入了解以及组织工程技术的进步，淋巴组织生物工程和再生已成为治疗术后淋巴水肿的一种潜在选择。涉及干细胞、淋巴管生成因子、生物工程基质和机械刺激的各种策略可以更精确地控制淋巴水肿部位的淋巴组织再生，而不会使患者遭受与手术相关的并发症或医源性损伤。本综述提供了目前淋巴组织生物工程的创新方法的概述，这些方法代表了一种有前途的术后淋巴水肿的治疗选择。
Lymphedema is characterized by progressive and chronic tissue swelling and inflammation from local accumulation of interstitial fluid due to lymphatic injury or dysfunction. It is a debilitating condition that significantly impacts a patient’s quality of life, and has limited treatment options. With better understanding of the molecular mechanisms and pathophysiology of lymphedema and advances in tissue engineering technologies, lymphatic tissue bioengineering and regeneration have emerged as a potential therapeutic option for postsurgical lymphedema. Various strategies involving stem cells, lymphangiogenic factors, bioengineered matrices and mechanical stimuli allow more precisely controlled regeneration of lymphatic tissue at the site of lymphedema without subjecting patients to complications or iatrogenic injuries associated with surgeries. This review provides an overview of current innovative approaches of lymphatic tissue bioengineering that represent a promising treatment option for postsurgical lymphedema.
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影响因子：
37.8
作者：
Choi I;Lee S;Kyoung Chung H;Suk Lee Y;Eui Kim K;Choi D;Park EK;Yang D;Ecoiffier T;Monahan J;Chen W;Aguilar B;Lee HN;Yoo J;Koh CJ;Chen L;Wong AK;Hong YK
通讯作者：
Hong YK
影响因子：
6
作者：
Avraham, Tomer;Daluvoy, Sanjay;Mehrara, Babak J.
通讯作者：
Mehrara, Babak J.
影响因子：
2.1
作者：
Campisi, Corradino;Bellini, Carlo;Boccardo, Francesco
通讯作者：
Boccardo, Francesco
DOI：
10.1073/pnas.94.16.8761
发表时间：
1997-08-05
影响因子：
11.1
作者：
Benjamin, LE;Keshet, E
通讯作者：
Keshet, E
影响因子：
1.4
作者：
Breslin, Jerome W.;Yuan, Sarah Y.;Wu, Mack H.
通讯作者：
Wu, Mack H.