福田弘樹, 亀田貴理, 高橋康夫, 富村寿夫: "超音波微細接合における界面接合領域増加挙動に関する検討"第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 10巻. 197-202 (2004)

福田弘樹, 亀田貴理, 高橋康夫, 富村寿夫: "超音波微細接合における界面接合領域増加挙動に関する検討"第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 10巻. 197-202 (2004)
复制标题

Hiroki Fukuda、Takari Kameda、Yasuo Takahashi、Hisao Tomimura:“超声波微接合中增加界面接合面积的行为研究”第十届电子微接合和封装技术研讨会论文集。10. 197-202 (2004)

DOI:
--
复制
发表时间:
--
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
--
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:

文献摘要

相似文献